Паяльні контакти, обгорнуті мідною смужкою, шляхом обгортання мідної стрічки навколо зовнішньої сторони паяльного стовпа та закріплення її евтектичним припоєм значно покращують механічну міцність, теплопровідність і стійкість до термічного удару. Вони є ключовою структурою з’єднання для упаковки CCGA у галузях високої-надійності, таких як авіакосмічна промисловість.
Порівняно з традиційними литими паяними штифтами, паяльні штифти, обгорнуті мідною смужкою, краще працюють у складних термічних циклах і механічних вібраційних середовищах. Їх основні характеристики такі:
Структурна конструкція покращує опору та теплопровідність: основний корпус паяльного штифта виготовлено з припою 80Pb/20Sn із зовнішнім шаром із мідної фольги товщиною приблизно 0,051 мм, а потім весь штифт покривається евтектичним припоєм 63Sn/37Pb для фіксації. Висока теплопровідність міді ефективно сприяє передачі тепла від мікросхеми до друкованої плати, зменшуючи ризик локалізованого накопичення тепла.
Чудова стійкість до термічного удару
Під час випробувань на незахищений термічний удар (GJB548B-2005, метод 1011.1, умова C) після 15, 30 і 45 циклів на межі зварювання не з’явилося явних мікротріщин, а міцність на зсув і розтяг залишалися стабільними, демонструючи вищу надійність збірки.
Вища механічна міцність і стійкість до втоми
Мідна стрічка забезпечує додаткову підтримку, що призводить до меншої деформації зварного шва під напругою зсуву, спричиненою невідповідністю коефіцієнта теплового розширення (КТР). Термоциклічні випробування показують, що час виходу з ладу звичайних паяних стовпів 90Pb/10Sn приблизно на 1/3 раніше, ніж у спіральних мідних смуг-посиленого типу, і після виходу з ладу виявляється S--подібний вигин, тоді як остання зберігає свою початкову форму.
