Новини

Основою виробничого процесу мініатюрних гвинтових пружинних зварювальних стовпів є скоординований контроль точного формування та зварювання з низьк...

З’єднання CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) є вдосконаленою структурою CBGA (Ceramic Ball Grid Array), що використовує паяні опори замість традиційн...

Матеріал кулі для припою CCGA — це три{0}}шарова композитна структура: внутрішній шар-міді високої чистоти, середній шар, необов’язково покритий ні...

Кульки для припою з мідним сердечником (CCSB) – це високо-продуктивні з’єднувальні матеріали, спеціально розроблені для-високої щільності 3D-пакува...

Звичайне технічне обслуговування кульок для припою з мідними сердечниками після пакування головним чином стосується надійності паяння та захисту-на...

Процес виготовлення серцевини кульок для припою з мідним сердечником включає підготовку мідної кульки, гальванічне покриття нікелем і припоєм (ніке...

Кульки з мідним сердечником, також відомі як кульки з мідним сердечником або кульки з мідним-сердечником, є композитними кульками з мідним сердечни...

«Кульки з мідним сердечником» зазвичай стосуються сферичних спаяних компонентів із мідним сердечником, які використовуються в електронних упаковках.

Мідні серцевинні кульки є основними матеріалами з’єднання для 3D-пакування, стекування пам’яті HBM, високої-інтеграції чіпів штучного інтелекту та ...

Кульки з мідним сердечником відіграють вирішальну роль у 3D-пакуванні, зберігаючи структурну стабільність, покращуючи електротермічні характеристик...

Куля для припою з мідним сердечником (CCSB) — це високо-композитна кулька для припою, яка використовується в технології 3D-пакування.

Кульки припою мають високу сферичність, високу чистоту, чудову провідність і стабільність паяння, що забезпечує високу-щільність з’єднань, покращує...