Технічні характеристики
|
Склад сплаву |
Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5 (без свинцю-/відповідає RoHS) |
|
Температура плавлення |
217 градусів - 219 градусів |
|
Щільність |
7,4 г/см³ |
|
Стандартні діаметри |
В наявності від 0,05 мм до 2,0 мм |
|
Налаштування |
Ми пропонуємо точне індивідуальне масштабування діаметра (наприклад, 0,55 мм) відповідно до конкретного дизайну підкладки та вимог щодо кроку. |
Основні переваги та гарантія якості
Ми розуміємо, що у виробництві напівпровідників навіть мікрон{0}}відхилення рівня може вплинути на продуктивність. KINSTREAM забезпечує-найкращу послідовність у галузі завдяки:
Ідеальна сферичність і точність розмірів
Удосконалена технологія розпилення забезпечує високосферичні кульки з ультра-допусками діаметра, що полегшує безперебійне автоматичне розміщення.
Чудовий контроль окислення
Низький вміст оксиду на поверхні забезпечує відмінне зволоження та зменшує ризик «порожнечі» під час процесу оплавлення, підвищуючи здатність до пайки.
Сувора узгодженість від-до-лоту
Кожна партія проходить сувору перевірку мікро-структури та хімічний аналіз, щоб забезпечити рівномірний розподіл сплаву та механічну міцність.
Оптимізована мікро-структура
Наше контрольоване виробниче середовище дає вишукану зернисту структуру, що значно покращує -довгострокову надійність паяних з’єднань під впливом термічної напруги.
Основні сценарії застосування
Кульки KINSTREAM SAC305 є кращим вибором для електронної упаковки високої-щільності:
Переробка BGA та CSP
Забезпечення стабільних електричних з’єднань для компонентів із великою-кількістю контактів-.
Упаковка напівпровідників
Увімкнення мініатюризації наступного{0}}покоління для мобільної, автомобільної та промислової електроніки.
Упаковка-вафельного рівня (WLP)
Підтримка точного-змінювання кроку для вдосконалених рішень-масштабування мікросхем.
Популярні Мітки: стандартний мішок 0,6 мм, Китай стандартний мішечок 0,6 мм виробники, постачальники, фабрика
