Sn-CuB з покриттям

Кульки для припою з олов’яним-CuB (олов’яним-мідним сердечником) являють собою передову технологію з’єднання, розроблену для подолання розриву між чудовими електричними характеристиками та міцною механічною надійністю. В їх основі лежить-мідна сфера високої чистоти, яка забезпечує виняткову тепло- та електропровідність. Потім цей сердечник точно покривається рівномірним шаром олов’яного (Sn) покриття, створюючи композитну структуру, яка поєднує найкращі властивості обох металів. Результатом є кулькове рішення для припою, ідеальне для найвимогливіших кулькових решіток (BGA), пакетів чипів (CSP) і фліп-чіпів, де цілісність з’єднань, низький електричний опір і стабільна поведінка оплавлення не-підлягають обговоренню.

Унікальна конструкція кульок для припою з покриттям Sn-CuB забезпечує низку явних переваг у порівнянні зі сферами з однорідного сплаву. Мідний сердечник виконує роль не-розплавної опори під час процесу оплавлення, допомагаючи контролювати висоту опору та запобігати дефектам-у-подушці (HiP) або не-відкритим у вологому стані (NWO), поширеним у збірках із над-дрібним-кроком. Це критично важливо для підтримки компланарності у великих щільних масивах.

Зовнішнє луджене покриття забезпечує чудову здатність до пайки та утворює надійні інтерметалічні сполуки (IMC) із контактними площадками підкладки. Ключовою особливістю є можливість налаштування товщини олов’яного покриття. Ми пропонуємо ряд стандартних варіантів покриття (наприклад, 3-5 мкм, 5-8 мкм) і можемо точно підібрати вміст олова відповідно до конкретних вимог замовника щодо об’єму паяного з’єднання, кінетики утворення IMC або сумісності з різними обробками поверхні (ENIG, Immersion Sn, OSP).

Цей продукт чудово підходить для додатків, що вимагають високої термоциклічної продуктивності та стійкості до механічних ударів. Міцність мідного сердечника знижує ризик розтріскування паяних з’єднань під напругою. Крім того, композитна структура може допомогти пом’якшити такі проблеми, як ріст олов’яних вусів порівняно з чистим олов’яним покриттям, підвищуючи довгострокову-надійність автомобільних, аерокосмічних і високо-компонентів обчислень.

Доступні в діаметрах від 0,1 мм до 0,76 мм із жорсткими допусками діаметра (зазвичай ±10 мкм), наші Sn-CuB кульки з покриттям забезпечують послідовний друк і розміщення. Вони сумісні зі стандартними паяльними пастами,-які не містять свинцю (SAC305 тощо) і містять свинець, що забезпечує гнучкість конструкції.

На ринку, який потребує вищої надійності та мініатюризації, Sn-Plated CuB кульки пропонують інженерне рішення. Вони є не просто ще одним компонентом, а покращенням надійності вашого пакета. Наш виробничий процес забезпечує виняткову сферичність, низький рівень окислення та постійну якість покриття, що підтримується повною відстежуваністю та відповідністю RoHS та іншим галузевим стандартам.

Незалежно від того, чи розробляєте ви графічні процесори наступного-покоління, передові-системи допомоги водіям (ADAS) або-важливе комунікаційне обладнання, наша технічна команда готова співпрацювати. Ми надаємо-підтримку для конкретних програм і можемо розробити індивідуальні профілі для лудіння-для оптимізації продуктивності для вашого унікального процесу складання та надійності.