З’єднання CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) є вдосконаленою структурою CBGA (Ceramic Ball Grid Array), що використовує паяні опори замість традиційних паяних кульок. Вони особливо підходять для великих{1}}пакетів (зазвичай більше ніж 32 мм × 32 мм) і високо{4}}надійних застосувань, таких як аерокосмічні, військові, супутникові та високо-промислові засоби керування. Їх основна перевага полягає в ефективному пом’якшенні напруги термічної невідповідності структурою з’єднання.
Краща стійкість до втоми: більша висота з’єднання паяних стовпів дозволяє їм поглинати напругу зсуву через деформацію вигину під час зміни температури, значно знижуючи ризик розтріскування паяного з’єднання. Це особливо корисно для пом’якшення невідповідності в коефіцієнті теплового розширення (CTE) між керамічною підкладкою (CTE ≈ 7,5 ppm/градус) та епоксидною друкованою платою (CTE ≈ 17,5 ppm/градус).
Покращене розсіювання тепла. Конструкція стовпа припою забезпечує більш стабільний шлях теплопровідності, сприяючи ефективному розсіюванню тепла від мікросхеми до друкованої плати та покращуючи загальні можливості керування температурою.
Стійкість до високих температур, високого тиску та вологи: паяльні колони CCGA переважно використовують -припій із високим вмістом свинцю (наприклад, Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), що забезпечує чудову стійкість до навантажень навколишнього середовища та робить їх придатними для екстремальних температур, високої вологості або вакууму.
Підтримка більш високої щільності вводу-виводу та більших розмірів пакетів: порівняно з CBGA, CCGA дозволяє використовувати менші кроки пайки (наприклад, 0,5 мм, 0,65 мм) і більшу кількість контактів (до 1000+). (контакти), щоб задовольнити потреби у з’єднанні чіпів із високою-щільністю, таких як FPGA, MRAM та високо-швидкісних процесорів.
