Кульки з мідним сердечником відіграють вирішальну роль у 3D-пакуванні, зберігаючи структурну стабільність, покращуючи електротермічні характеристики та забезпечуючи високо-надійні з’єднання. Особливо в пам’яті HBM і мікросхемах штучного інтелекту вони є основною допоміжною технологією для досягнення високої-щільності стекування та високо-продуктивних обчислень.
Завдяки надзвичайній гонитві за обчислювальною потужністю та швидкістю передачі даних у мікросхемах штучного інтелекту та пам’яті з високою-пропускною здатністю (HBM) традиційні кульки для припою стикаються з вузькими місцями, такими як згортання та електроміграція під час кількох процесів паяння оплавленням і високих струмових навантажень. Кулі з мідним сердечником (CCSB) з їх унікальною структурою,
підтримувати стабільність простору пакета та підтримувати багато{0}}шарове стекування. У 3D-упаковці чіпи проходять кілька процесів спаювання оплавленням. Традиційні кульки припою повністю плавляться при 250 градусах і схильні до руйнування під тиском компонентів верхнього -шару, що призводить до короткого замикання. Однак мідний сердечник кульки з мідним сердечником має температуру плавлення до 1083 градусів, залишаючись твердим під час паяння, ефективно утримуючи щілини в упаковці, запобігаючи деформації та перемиканню, а також забезпечуючи структурну цілісність багатошарових стеків DRAM HBM.
Покращення електротермічних характеристик для задоволення вимог до високого енергоспоживання чіпів AI.
Завдяки провідності, яка в 5–10 разів перевищує провідність кульок припою, він значно зменшує щільність струму, пригнічує електроміграцію, подовжує термін служби паяних з’єднань і забезпечує стабільність навчальних чіпів зі штучним інтелектом під час-тривалої роботи під високим навантаженням.
Чудова теплопровідність допомагає швидко розсіювати тепло від ядер HBM і GPU, усуваючи проблеми з «гарячими точками» та підвищуючи загальну надійність системи.
