Матеріал кулі для припою CCGA — це три{0}}шарова композитна структура: внутрішній шар-міді високої чистоти, середній шар, необов’язково покритий нікелем, і зовнішній шар покриття-на основі олова (наприклад, SAC305 або чистого олова).
Куля для припою з мідним сердечником (CCSB) – це високо-продуктивний з’єднувальний матеріал, розроблений спеціально для вдосконаленого 3D-пакування. Його склад матеріалу безпосередньо визначає його чудову продуктивність у сценаріях високої-щільності та високої-надійності.
Внутрішній шар: високо{0}}чиста мідь (мідний сердечник) Виготовляється з електролітичної міді, як правило, із чистотою понад 99,9% і діаметром від 0,03 до 0,5 мм.
Мідь має температуру плавлення до 1083 градусів, що значно перевищує температуру пайки оплавленням (приблизно 250 градусів), таким чином залишаючись твердою протягом багатьох термічних циклів, відіграючи вирішальну роль у підтримці простору упаковки та запобіганні колапсу.
Середній шар: нікелеве покриття (необов’язково) Товщиною приблизно 2–3 мкм, нанесене на поверхню мідної кульки шляхом гальванічного покриття. Його основною функцією є придушення інтерметалічної дифузії між міддю та зовнішнім припоєм на основі олова-, запобігаючи утворенню крихких IMC (таких як Cu₆Sn₅) і покращуючи довгострокову-надійність паяного з’єднання. Додавання цього шару залежить від матеріалу підкладки та вимог процесу.
Зовнішній шар: покриття з припою
Зазвичай складається з SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu), чистого олова (Sn) або сплаву SC товщиною 3–30 мкм.
Під час пайки оплавленням він розплавляється та утворює металургійне з’єднання з контактними площадками друкованої плати, досягаючи електричних і механічних з’єднань, тоді як внутрішній мідний сердечник залишається незмінним, досягаючи стабільного механізму пайки «зовнішнього плавлення та внутрішнього затвердіння».
