Кульки для припою SAC405: найкраще рішення без-свинцю для високо-надійної електроніки
Розроблені для досконалості в найвимогливіших електронних вузлах, кульки для припою SAC405 забезпечують неперевершену надійність з’єднань і теплові характеристики. Як сплав без свинцю, що складається з 95,5% олова, 4% срібла та 0,5% міді, вони відповідають суворим глобальним екологічним стандартам, водночас забезпечуючи чудову механічну міцність для BGA, CSP та фліп-чіпів.
Провідні виробники напівпровідників довіряють критично важливі з’єднання в чіпах штучного інтелекту, автомобільній електроніці та високо-продуктивних обчисленнях.
Склад і основні специфікації
SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) — це евтектичний припій, який-не містить свинцю. Його точний склад оптимізований для балансу міцності, теплопровідності та технологічності.
Склад сплаву
Олово (Sn): 95,5% – забезпечує основну матрицю та визначає точку плавлення.
Срібло (Ag): 4,0% – підвищує механічну міцність, стійкість до втоми та теплопровідність.
Мідь (Cu): 0,5% – покращує змочування та зменшує крихкість інтерметалічних сполук (IMC).
Фізичні та теплові властивості
Точка плавлення: ~217 градусів (423 градуси F) – надійна евтектична точка для постійного оплавлення.
Стандартні діаметри: доступні від 0,20 мм (0,012 дюйма) до 0,76 мм, для корпусів BGA та CSP із дрібним кроком-. (Розмір налаштовується)
Surface Finish: High sphericity (>95%) і відмінна чистота поверхні зводять до мінімуму пустоти і забезпечують рівномірне утворення паяних швів.
Переваги продуктивності та застосування
Кульки для припою SAC405 — це-вибір для застосувань, де поломка не є можливістю. Підвищений вміст срібла безпосередньо означає покращену продуктивність під час стресу.
Чому варто вибрати SAC405?
Чудова механічна міцність
Забезпечує приблизно на 15% вищу міцність на зсув кульки порівняно зі сплавами з меншим-сріблом, як-от SAC305, забезпечуючи надійні з’єднання, стійкі до механічних ударів і вібрації.
Чудова стійкість до термічної втоми
Витримує екстремальні зміни температури (від -40 градусів до 125 градусів), що робить його ідеальним для автомобільної, серверної та зовнішньої електроніки, яка зазнає значного теплового розширення та стиснення.
Підвищена надійність суглобів
Дослідження показують, що SAC405 забезпечує ефективну термо{1}}механічну надійність корпусів з кульковою решіткою (BGA), які зазнають ізотермічного старіння та температурних циклів, що призводить до меншої кількості відмов у польових умовах.
Основні програми
Високопродуктивні обчислення та мікросхеми штучного інтелекту
Використовується в упаковці GPU та CPU BGA для серверів і центрів обробки даних.
Автомобільна електроніка
Критично для блоків керування двигуном (ECU), датчиків ADAS та інформаційно-розважальних систем, де екстремальні температури є звичайним явищем.
Удосконалена упаковка
Важливо для пакетів-масштабування чіпів (CSP), перекидних-з’єднань чіпів і 3D стекування мікросхем.
Медицина та авіакосмічна промисловість
Вибрано для-важливо важливих пристроїв, які вимагають найвищого рівня цілісності паяного з’єднання.
Популярні Мітки: високий ag мішок, Китай високий ag мішок виробники, постачальники, фабрика
