Огляд продукту
Кульки для припою Sn42Bi58 – це евтектичний сплав, що не містить свинцю, що складається з 42% олова (Sn) і 58% вісмуту (Bi). Цей специфічний склад забезпечує точно низьку температуру плавлення 138 градусів, що робить його ідеальним рішенням для застосувань, де теплочутливість компонентів або підкладки є основною проблемою. Вони широко використовуються в технологіях Ball Grid Array (BGA) і Chip Scale Package (CSP) для створення надійних електричних і механічних з’єднань.
Основні характеристики та переваги
Над-низька температура плавлення
Маючи евтектичну температуру плавлення 138 градусів, він значно зменшує термічну напругу під час оплавлення, захищаючи чутливі до тепла світлодіоди, гнучкі друковані плати та інші делікатні компоненти від пошкодження.
Відповідає RoHS і екологічно-дружній
Оскільки сплав-не містить свинцю, він відповідає суворим глобальним екологічним нормам, таким як RoHS, гарантуючи, що ваші продукти безпечні як для людей, так і для планети.
Відмінна здатність до пайки
Забезпечує відмінні зволожуючі властивості, що забезпечує повні, блискучі паяні з’єднання з мінімальним утворенням кульок або перемичок. Це робить його придатним для дрібного-друку до 0,3 мм.
Надійна механічна робота
Забезпечує достатню міцність з’єднання для багатьох застосувань із типовою міцністю на розрив близько 55 МПа та міцністю на зсув приблизно 27,8 кПа.
Технічні характеристики
|
Параметр |
Специфікація |
|
Склад сплаву |
Sn 42%, Bi 58% |
|
Температура плавлення |
138 градусів ± 2 градуси |
|
Щільність |
~8,6 г/см³ |
|
Розмір частинок (для пасти) |
Доступні тип 3 (25-45 мкм) / тип 4 (20-38 мкм) |
|
Рекомендований пік оплавлення |
150 градусів - 160 градусів |
Ідеальні програми
Кульки для припою Sn42Bi58 є кращим вибором для збірок, які не можуть витримувати процеси з високою-температурою:
Збірка світлодіодів
Захист чутливих світлодіодних мікросхем і гнучких схем під час пайки.
Побутова електроніка
Модулі камер мобільних телефонів, пристрої, що носяться, та інші компактні друковані плати.
Чутливі до температури-компоненти
Датчики MEMS, певні пластикові з’єднувачі та термо{0}}чутливі підкладки.
Крок-Процеси паяння
Де наступний етап пайки має відбуватися при нижчій температурі, ніж перший.
Міркування та найкращі практики
Хоча сплави Sn-Bi, як-от Sn42Bi58, чудово підходять для застосування при низьких-температурах, важливо зазначити, що сплави Sn-Bi, як-от Sn42Bi58, можуть бути крихкішими, ніж сплави SAC при вищих{4}}температурах. Вони найкраще підходять для застосувань без значних механічних ударів або термічних циклічних навантажень. Для досягнення оптимальних результатів забезпечте належне зберігання (рекомендовано 5-10 градусів для паяльної пасти) і використовуйте протягом терміну придатності, щоб підтримувати якість друку.
Чому варто вибрати наші кульки для припою Sn42Bi58?
Ми постачаємо -сферичні кульки для припою Sn42Bi58 високої чистоти з узгодженим складом сплаву та контролем діаметра, забезпечуючи надійне кріплення кульок і чудову спів{3}}планарність для ваших корпусів BGA та CSP. Наші продукти підтримують оптимізовані процеси складання для-високопродуктивного виробництва.
Готові інтегрувати низько{0}}температурне паяння?
Удосконалите процес складання для конструкцій,-чутливих до тепла. Зв’яжіться з нами сьогодні, щоб отримати технічні характеристики, зразки та експертну підтримку для впровадження Sn42Bi58 у ваш наступний проект.
Популярні Мітки: низька температура bi-sn, Китай низькотемпературна bi-sn виробники, постачальники, фабрика
